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    Erscheinungsdatum: 17.06.2018, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Detention, Autor: Solders, Alexa, Verlag: Lulu.com, Sprache: Englisch, Schlagworte: FICTION // Romance // General, Rubrik: Belletristik // Romane, Erzählungen, Seiten: 206, Informationen: Paperback, Gewicht: 325 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 16.03.2017, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Reliability and Failure Analysis of Novel Lead-free Solders, Autor: Tao, QuangBang, Verlag: LAP Lambert Academic Publishing, Sprache: Englisch, Rubrik: Maschinenbau // Fertigungstechnik, Seiten: 144, Informationen: Paperback, Gewicht: 231 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 16.05.2015, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Alloying Modification of Low-Ag-Content Sn-Ag-Cu Solders, Autor: Shnawah, Dhafer // Sabri, M. Faizul // Said, Suhana, Verlag: SPS, Sprache: Englisch, Rubrik: Maschinenbau // Fertigungstechnik, Seiten: 152, Informationen: Paperback, Gewicht: 243 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 09/2011, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Intermetallic Study between Sn-Ag-Cu-Zn Solders and Copper Substrate, Titelzusatz: Wetting,Intermetallic Morphology and Thickness, Autor: Mayappan, Ramani, Verlag: LAP Lambert Acad. Publ., Sprache: Englisch, Rubrik: Elektronik // Elektrotechnik, Nachrichtentechnik, Seiten: 76, Informationen: Paperback, Gewicht: 130 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 30.04.2013, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Lead Free Solder, Titelzusatz: Interfacial Reaction between Sn-37Pb and Sn-4Ag-0.5Cu Solders on Different Surface Finishes, Autor: Mohamed Ariff, Azmah Hanim, Verlag: LAP Lambert Academic Publishing, Sprache: Englisch, Rubrik: Maschinenbau // Fertigungstechnik, Seiten: 272, Informationen: Paperback, Gewicht: 423 gr, Verkäufer: averdo
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    Erscheinungsdatum: 21.09.2015, Medium: Taschenbuch, Einband: Kartoniert / Broschiert, Titel: Phase Equilibria in Ni-P-Sn and Binary Subsystems, Titelzusatz: Understanding the Reactions between Sn-based Solders and ENIG Surfaces, Autor: Schmetterer, Clemens, Verlag: Südwestdeutscher Verlag für Hochschulschriften AG Co. KG, Sprache: Deutsch, Rubrik: Chemie // Populäre Darstellungen, Seiten: 140, Informationen: Paperback, Gewicht: 230 gr, Verkäufer: averdo
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